Intel dev çipler için kritik engeli aştı: 24 kata kadar paketleme artışı

Intel, hiper büyük çiplerin önündeki en önemli engellerden biri olan kapsülleme sorununu çözdüğünü duyurdu. Yeni paketleme teknolojisi, 24 kat retikül boyutuna kadar ölçeklenebilecek.

Kaynak: Donanım Haber