Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor. 2027'de üretime girecek teknoloji yüzde 50 maliyet avantajı vadediyor.
Intel’den TSMC’ye Rakip Teknoloji: 2027’de Geliyor
Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor. 2027'de üretime girecek teknoloji yüzde 50 maliyet avantajı vadediyor.
Kaynak: ShiftDelete
Yorumlar